Silicon Innovation стартира IPO план на A-Share, насочен към високопроизводителни свързващи чипове

На 31 декември 2025 г. Chengdu Silicon Innovation Microelectronics Co., Ltd. подписа споразумение за насоки за листване с China International Capital Corporation (CICC), официално инициирайки нейния процес на IPO на акции A.

Основана през 2019 г., Silicon Innovation се фокусира върху високоефективни решения за свързване на чипове, с продукти, обхващащи часовникови и общи интерфейсни чипове, PCIe интерфейсни чипове, чипове за интерфейс на паметта, чипове за мрежов интерфейс и интегрални схеми за управление на захранването.

Няколко водещи продукта – включително PCIe 5.0 Retimers и PCIe Bridge чипове – навлязоха в масово производство, обслужвайки сектори като центрове за данни, интелигентна роботика, индустриален интернет и нови енергийни превозни средства.

Компанията управлява седем центъра за научноизследователска и развойна дейност в Чънду, Пекин, Шанхай и Шенжен и има повече от 230 патента за изобретения. От самото начало той е привлякъл инвестиции от Xingwang Investment, Skyline Capital, Yaotu Capital, Honghui Fund, Genesis Capital и CMB International.

Източник: IPOzaozhidao

Source link

Like this:

Like Loading…

Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта

By admin